Ang paggasta ng pamumuhunan sa paggawa ng chip sa Estados Unidos sa taong ito ay lumampas sa kabuuan ng nakaraang 27 taon
Ang Biden Administration's Chip Act ay ang pag -iniksyon ng mga pondo sa paggawa ng chip at konstruksyon sa isang makasaysayang bilis.Ayon sa isang kamakailang ulat mula sa US Census Bureau, ang rate ng paglago ng pondo para sa computer at de -koryenteng pagtatayo ng pagmamanupaktura ay mabilis, at ang gobyerno ng US ay tataas ang parehong halaga ng pondo para sa industriya noong 2024 lamang tulad ng sa nakaraang 27 taon.
Si Martin Chorzempa, isang senior researcher sa Peterson Institute, kamakailan ay nag -post ng isang tweet na iginuhit ang pansin sa pagsulong na ito at binigyang diin ang mabilis na paglaki ng paggastos sa nakaraang ilang taon.
"Ang CHIP Act ay nakakaakit ng isang makabuluhang halaga ng pamumuhunan. Ang Estados Unidos ay lumilipat ngayon patungo sa pagtaas ng pamumuhunan sa konstruksiyon ng elektronikong paggawa lamang sa taong ito, tulad ng kabuuang pamumuhunan mula 1996 hanggang sa pagpasa ng Chip Act noong 2020 (kapag ang mga pondo ay hindiNgunit sa lugar ngunit nagsimula na ang pamumuhunan). "
Ang paglago ng pamumuhunan ay nagsimula noong 2021, ngunit ang pagsabog na paglago nito ay dahil sa isang makabuluhang pagtaas ng pondo para sa Chip Act, isang $ 280 bilyon na plano sa paggastos na ipinasa ng Biden Administration noong 2022. Ang pag -sign ng panukalang ito ay naglalayong tulungan na suportahan ang industriya ng semiconductor na domestic semiconductorsa Estados Unidos, na kasalukuyang kulang sa advanced na proseso ng paggawa ng chip.Ang mga kumpanya kabilang ang Intel, Samsung, at Micron ay lahat ay nakatanggap ng bilyun -bilyong dolyar sa pagpopondo upang maitaguyod ang mga bagong halaman ng pagmamanupaktura ng wafer sa Estados Unidos.Ang domestic research at pag -unlad ay din ang pangunahing pokus ng plano sa financing na ito.
Ang mga pondo ng pamumuhunan tulad ng paggawa ng chip ay inaasahan na magkaroon ng isang makabuluhang epekto sa paggawa ng chip sa Estados Unidos.Ang isang kamakailang pag-aaral ng Semiconductor Industry Association of America ay natagpuan na sa pamamagitan ng 2032, ang kapasidad ng pagmamanupaktura ng domestic chip sa Estados Unidos ay triple, at inaasahang makagawa ito ng 30% ng mga cut-edge chips ng mundo sa parehong taon.Ang pag -asang ito ay lumampas pa sa pinalaking mga layunin ng gobyerno;Matapang na inihayag ng Kalihim ng Komersyo ng US na si Gina Raymond noong Pebrero lamang ang layunin na makagawa ng 20% ng mga chips sa pagputol ng mundo, na ngayon ay inaasahan na malalayo.
Ang pagtatayo ng karamihan sa mga bagong pabrika ay patuloy pa rin, tulad ng bagong campus ng Intel sa Ohio.Ang Intel's Ohio Factory at marami sa mga kapantay nito ang magiging pangunahing mga kalahok sa plano ng pagmamanupaktura ng chip na ito, at ang pagbuo ng mga proseso ng pagputol ng chip ay inaasahan na sa kalaunan ay papasok sa Estados Unidos, higit pa kaysa sa mas malawak at mas simpleng mga proseso na karaniwang isinasagawa sa US Waferpabrika.
Sa kabila ng napakalaking gastos, ang karamihan sa mga wafer fab sa Estados Unidos ay nakaranas ng mga makabuluhang pagkaantala sa konstruksyon: Ang Samsung, TSMC, at Intel ay naantala ng isang taon o higit pa mula sa kanilang mga orihinal na plano.Ito ay pangunahing maiugnay sa hindi sapat na regulasyon, na ginawa rin ng Estados Unidos na isa sa mga bansa/rehiyon na may pinakamabagal na bilis ng konstruksyon ng mga pasilidad sa paggawa ng chip sa buong mundo.
"Ang CHIP Act ay nakakaakit ng isang makabuluhang halaga ng pamumuhunan. Ang Estados Unidos ay lumilipat ngayon patungo sa pagtaas ng pamumuhunan sa konstruksiyon ng elektronikong paggawa lamang sa taong ito, tulad ng kabuuang pamumuhunan mula 1996 hanggang sa pagpasa ng Chip Act noong 2020 (kapag ang mga pondo ay hindiNgunit sa lugar ngunit nagsimula na ang pamumuhunan). "
Ang paglago ng pamumuhunan ay nagsimula noong 2021, ngunit ang pagsabog na paglago nito ay dahil sa isang makabuluhang pagtaas ng pondo para sa Chip Act, isang $ 280 bilyon na plano sa paggastos na ipinasa ng Biden Administration noong 2022. Ang pag -sign ng panukalang ito ay naglalayong tulungan na suportahan ang industriya ng semiconductor na domestic semiconductorsa Estados Unidos, na kasalukuyang kulang sa advanced na proseso ng paggawa ng chip.Ang mga kumpanya kabilang ang Intel, Samsung, at Micron ay lahat ay nakatanggap ng bilyun -bilyong dolyar sa pagpopondo upang maitaguyod ang mga bagong halaman ng pagmamanupaktura ng wafer sa Estados Unidos.Ang domestic research at pag -unlad ay din ang pangunahing pokus ng plano sa financing na ito.
Ang mga pondo ng pamumuhunan tulad ng paggawa ng chip ay inaasahan na magkaroon ng isang makabuluhang epekto sa paggawa ng chip sa Estados Unidos.Ang isang kamakailang pag-aaral ng Semiconductor Industry Association of America ay natagpuan na sa pamamagitan ng 2032, ang kapasidad ng pagmamanupaktura ng domestic chip sa Estados Unidos ay triple, at inaasahang makagawa ito ng 30% ng mga cut-edge chips ng mundo sa parehong taon.Ang pag -asang ito ay lumampas pa sa pinalaking mga layunin ng gobyerno;Matapang na inihayag ng Kalihim ng Komersyo ng US na si Gina Raymond noong Pebrero lamang ang layunin na makagawa ng 20% ng mga chips sa pagputol ng mundo, na ngayon ay inaasahan na malalayo.
Ang pagtatayo ng karamihan sa mga bagong pabrika ay patuloy pa rin, tulad ng bagong campus ng Intel sa Ohio.Ang Intel's Ohio Factory at marami sa mga kapantay nito ang magiging pangunahing mga kalahok sa plano ng pagmamanupaktura ng chip na ito, at ang pagbuo ng mga proseso ng pagputol ng chip ay inaasahan na sa kalaunan ay papasok sa Estados Unidos, higit pa kaysa sa mas malawak at mas simpleng mga proseso na karaniwang isinasagawa sa US Waferpabrika.
Sa kabila ng napakalaking gastos, ang karamihan sa mga wafer fab sa Estados Unidos ay nakaranas ng mga makabuluhang pagkaantala sa konstruksyon: Ang Samsung, TSMC, at Intel ay naantala ng isang taon o higit pa mula sa kanilang mga orihinal na plano.Ito ay pangunahing maiugnay sa hindi sapat na regulasyon, na ginawa rin ng Estados Unidos na isa sa mga bansa/rehiyon na may pinakamabagal na bilis ng konstruksyon ng mga pasilidad sa paggawa ng chip sa buong mundo.