Matapos malutas ang mga isyu sa paghuhukay sa arkeolohiko, naaprubahan ang TSMC upang mapabilis ang pagtatayo ng Chiayi Cowos Advanced Packaging Plant
Ang TSMC ay nagtatayo ng dalawang Cowos Advanced Packaging Plants sa Chiayi Science Park.Sa simula ng tag -araw na ito, nasuspinde ang konstruksyon dahil sa pagtuklas ng mga pinaghihinalaang labi.Iniulat na ang Taiwan, pinapayagan ng China ang TSMC na ipagpatuloy ang pagtatayo ng AP7 Phase I at AP7 Phase II matapos na malutas ang mga problema na may kaugnayan sa on-site na paghuhukay at pagtatasa ng epekto sa kapaligiran (EIA) arkeolohikal na paghuhukay.
Sa huling bahagi ng Mayo sa taong ito, sa panahon ng pagtatayo ng AP7 Phase I ng Advanced Packaging Plant sa Chiayi Science Park, Taiwan, China, China, ang pinaghihinalaang mga makasaysayang site ay natagpuan, at ang proyekto ay nasuspinde ayon sa Cultural Heritage Protection Law.Sumang -ayon ang TSMC na simulan ang pagtatayo ng AP7 Phase II, at pagkatapos ng pagsusuri ng Chiayi County Cultural Heritage Committee, ang site ay naaprubahan para sa paghuhukay at pangangalaga.Kasabay ng pagbuo ng pabrika, inupahan ng TSMC ang isang arkeolohikal na kumpanya upang maging responsable para sa gawaing paghuhukay.Upang mapabilis ang pag -unlad ng paghuhukay, ang arkeolohikal na kumpanya ay tahimik na nagrekrut ng 60 manggagawa.
Ang pangunahing bahagi ng pinakabagong anunsyo ay ang TSMC ay sumusulong sa pagtatayo ng AP7 Phase I at Phase II.Ang pinakamalaking tanong ay kung ang TSMC ay sabay -sabay na magtatayo ng dalawang yugto ng mga pabrika.Kung patuloy itong ipatupad ang planong ito, lubos na madaragdagan ang advanced na kapasidad ng packaging sa loob ng ilang taon, tulad ng Integrated Fan Out (INFO) at COWOS, na kung saan ay napaka -kapaki -pakinabang sa industriya dahil ang TSMC ay nagsusumikap upang matugunan ang mga advanced na pangangailangan sa packaging.
Ang advanced na packaging plant ng TSMC AP7 ay nagkakahalaga ng bilyun -bilyong dolyar at bibigyan ng mga aparato na sumusuporta sa mga advanced na teknolohiya ng packaging ng backend tulad ng Info Cowos.Ang Cowos-S ng TSMC ay gagamitin para sa instinct Mi250 at NVIDIA A100, H100/H200 chips, habang ang COWOS-L ay gagamitin para sa NVIDIA B100/B200 at iba pang mga susunod na henerasyon na AI at HPC (high-performance computing) application processors.Sa unahan, susuportahan din ng Advanced Packaging Factory ng TSMC ang AP7 ng AP7 ng TSMC (integrated solong chip) na paraan ng packaging, kasama ang mga front-end na 3D na pag-stack ng mga teknolohiya tulad ng baka at wow, na magbibigay-daan sa mga foundries na magtipon ng mga patayo na naka-stack na mga produkto na katulad ng instinct na MI300 ng AMD.
Ang arkeolohikal na site na ito ay may makabuluhang halaga sa kasaysayan, mula pa noong 3500 hanggang 4500 taon na ang nakalilipas, at nauugnay sa sinaunang kultura ng pattern ng pottery.Ang paghuhukay na ito ay nagbukas ng iba't ibang mga labi tulad ng mga fragment ng palayok, singsing ng palayok, mga pits ng abo, at mga shell ng shell, na may mahalagang halaga sa kultura at kasaysayan.
Ang lahat ng hindi nabuong mga relikasyong pangkultura ay pansamantalang maiimbak ng TSMC sa itinalagang lugar.Ang karagdagang pagproseso ng mga labi ng kultura ay magiging responsibilidad ng Kagawaran ng Antropolohiya sa National Taiwan University at ang Southern Science Park Management Bureau.Matapos makumpleto ang proyekto, ang mga relikasyong pangkultura ay ibibigay sa Cultural Bureau ng Chiayi County para sa pag -iingat.
Ang pangunahing bahagi ng pinakabagong anunsyo ay ang TSMC ay sumusulong sa pagtatayo ng AP7 Phase I at Phase II.Ang pinakamalaking tanong ay kung ang TSMC ay sabay -sabay na magtatayo ng dalawang yugto ng mga pabrika.Kung patuloy itong ipatupad ang planong ito, lubos na madaragdagan ang advanced na kapasidad ng packaging sa loob ng ilang taon, tulad ng Integrated Fan Out (INFO) at COWOS, na kung saan ay napaka -kapaki -pakinabang sa industriya dahil ang TSMC ay nagsusumikap upang matugunan ang mga advanced na pangangailangan sa packaging.
Ang advanced na packaging plant ng TSMC AP7 ay nagkakahalaga ng bilyun -bilyong dolyar at bibigyan ng mga aparato na sumusuporta sa mga advanced na teknolohiya ng packaging ng backend tulad ng Info Cowos.Ang Cowos-S ng TSMC ay gagamitin para sa instinct Mi250 at NVIDIA A100, H100/H200 chips, habang ang COWOS-L ay gagamitin para sa NVIDIA B100/B200 at iba pang mga susunod na henerasyon na AI at HPC (high-performance computing) application processors.Sa unahan, susuportahan din ng Advanced Packaging Factory ng TSMC ang AP7 ng AP7 ng TSMC (integrated solong chip) na paraan ng packaging, kasama ang mga front-end na 3D na pag-stack ng mga teknolohiya tulad ng baka at wow, na magbibigay-daan sa mga foundries na magtipon ng mga patayo na naka-stack na mga produkto na katulad ng instinct na MI300 ng AMD.
Ang arkeolohikal na site na ito ay may makabuluhang halaga sa kasaysayan, mula pa noong 3500 hanggang 4500 taon na ang nakalilipas, at nauugnay sa sinaunang kultura ng pattern ng pottery.Ang paghuhukay na ito ay nagbukas ng iba't ibang mga labi tulad ng mga fragment ng palayok, singsing ng palayok, mga pits ng abo, at mga shell ng shell, na may mahalagang halaga sa kultura at kasaysayan.
Ang lahat ng hindi nabuong mga relikasyong pangkultura ay pansamantalang maiimbak ng TSMC sa itinalagang lugar.Ang karagdagang pagproseso ng mga labi ng kultura ay magiging responsibilidad ng Kagawaran ng Antropolohiya sa National Taiwan University at ang Southern Science Park Management Bureau.Matapos makumpleto ang proyekto, ang mga relikasyong pangkultura ay ibibigay sa Cultural Bureau ng Chiayi County para sa pag -iingat.